삼성전자가 이르면 내년 차세대 고대역폭메모리(HBM) 16단 적층 제품을 출시한다. 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 HBM은 D램을 여러 개 쌓아 만드는데, 현재 상용화된 제품은 8단이다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 12단으로 개발하는 데 성공했으며 HBM4는 16단으로 만들기로 했다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 18일 삼성전자 반도체..